Dostawa półautomatycznego wire bonder
SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI
wadium nieznaneSzczegóły
- Numer referencyjny
- 2022/BZP 00062773
- Typ
- Tender Result Notice
- Opublikowano
- 2022-02-21 09:27
- Lokalizacja
- Warszawa, mazowieckie, PL
- Kraj zamawiającego
- PL
- Identyfikator
- 5213910680
- Ostatnia aktualizacja
- 2026-08-10
Kody CPV
Wspólny Słownik Zamówień
Maszyny i aparatura badawcza i pomiarowa
Wykonawcy
1 przyznane
F&S Bondtec Semiconductor GmbHBraunau am Inn, AT
168 891 PLNTreść ogłoszenia
Pobieramy treść ogłoszenia. Zwykle pojawia się tego samego dnia.